[发明专利]一种封装LED的导电银胶及其制备方法有效
| 申请号： | 200910021736.6 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101514281A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 张宇阳 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | C09J175/00 | 分类号： | C09J175/00;C09J133/02;C09J11/04;C09J9/02;C09K3/10;H01L23/29 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 71202*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED的封装技术，涉及封装LED的导电胶及其制备方法。包含以下组分：超细银粉；胶液基体；溶剂；固化剂占；固化促进剂；助剂。导电银胶的制备方法，包含以下步骤：1)按重量百分比称取胶液基体和溶剂、超细银粉、固化剂、固化促进剂、助剂；2)将所称取的树脂与溶剂混合，高速搅拌，将树脂分散在溶剂中；3)按重量百分比称取固化剂加入混合体系中，进行超声处理，得到混合体系；4)将超细银粉加入混合体系中，搅拌分散，得到初步的导电银胶；5)称量固化促进剂；6)称量助剂，7)把称量好的促进剂和助剂加入到制备好的导电银胶中，用三棍轧机进行辊轧，得到导电银胶产品。本发明的制备方法简单、易操作、能耗较低、无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 led 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装LED的导电银胶，其特征在于：其原料配方包含以下组分，按重量百分含量为：粒径为0.1～8μm，纯度为≥99.99％的超细银粉占40～85％；胶液基体占5～25％；溶剂占10～15％；固化剂占0.5～12％；固化促进剂占0.05～10％；助剂由触发剂、消泡剂、表面活性剂组成，占0.05～5％，助剂中的触发剂、消泡剂、表面活性剂，其按重量百分比为0.1～3∶0.2～5∶0.01～7。
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