[发明专利]无线通讯模组封装构造有效
| 申请号： | 200910007479.0 | 申请日： | 2009-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101800215A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 廖国宪;李典融 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种无线通讯模组封装构造，其包含一基板、至少一芯片及一遮蔽罩盖。所述基板的上表面具有一承载区，所述承载区的周围具有一环形接地垫，及所述承载区内具有至少一辅助接地垫，所述芯片设于所述承载区并与所述基板电性连接。所述遮蔽罩盖具有一容置空间、一接地端面及至少一辅助接地部。所述容置空间用以容置所述芯片。所述接地端面电性连接于所述基板的环形接地垫。所述辅助接地部电性连接于所述基板的辅助接地垫，以形成至少一辅助接地通路，其用以改变因空腔谐振效应而产生的增强峰值的特性，使增强峰值位移到遮蔽测试的规定频带范围之外，以提高遮蔽测试的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通讯 模组 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种无线通讯模组封装构造，其特征在于：所述无线通讯模组封装构造包含：一基板，其上表面具有一承载区，所述承载区的周围具有一环形接地垫，及所述承载区内具有至少一辅助接地垫；至少一芯片，设于所述承载区并与所述基板电性连接；及一遮蔽罩盖，具有一容置空间、一接地端面及至少一辅助接地部，所述容置空间用以容置所述芯片，及所述接地端面电性连接于所述基板的环形接地垫；其中所述遮蔽罩盖的辅助接地部电性连接于所述基板的辅助接地垫，以形成至少一辅助接地通路。
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