[发明专利]具有导线架式整合电感的半导体功率组件封装有效
| 申请号： | 200880116511.2 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101861648A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;张晓天;弗兰茨娃·赫尔伯特 | 申请（专利权）人： | 万国半导体有限公司;冯涛;张晓天;弗兰茨娃·赫尔伯特 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 徐雯琼;张妍 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明是提供一种具有导线架式整合电感(350)的半导体功率组件封装(300)。半导体功率组件封装(300)包含有一具有数个引线的导线架(100)、依附于该导线架(100)上的电感核心(200)，因此数个引线末端是自形成于该电感核心(200)上的窗(210)显露出、数个打线(320)，其中该数个打线(320)的一部分连接该数个引线末端至该电感核心(200)的邻接引线，借此形成该电感(350)，以及一结合至该电感(350)的功率集成电路(330)。在另一具体实施例中，利用一连接芯片组件(500)，一顶导线架(1400)结合每一该数个引线末端至与电感核心(200)的邻接引线。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导线 架式 整合 电感 半导体 功率 组件 封装 | ||
【主权项】：
一种具有导线架式整合电感的半导体功率组件封装，其包含有：一导线架，其具有数个引线；一电感核心，其设置在该导线架上，因此数个引线末端是透过一位于该电感核心内的窗显露出来；数个金属连接，该数个金属连接的一部分结合该由该窗显露出的数个引线末端的一部分至该电感核心的邻接引线，以形成该电感；以及一功率集成电路，其连接至该电感。
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