[发明专利]电源模块用基板的制造方法、电源模块用基板、和电源模块有效
| 申请号： | 200880116192.5 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101861647A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 北原丈嗣;长友义幸;长濑敏之;黑光祥郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;B23K1/00;B23K1/19;H01L23/36;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡晓菡;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 制造电源模块用基板的方法，其具有下述工序，即，准备陶瓷基板(11)和由纯铝制成的金属板(22，23)，将上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)隔着钎料(24，25)层叠，并通过加热使上述钎料(24，25)熔融，在上述陶瓷基板(11)和上述金属板(22，23)的界面形成熔融铝层(26，27)的熔融工序，和通过冷却使上述熔融铝层(26，27)凝固，且在使上述熔融铝层(26，27)凝固时使结晶顺着上述金属板(22，23)的晶体取向进行生长的凝固工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
电源模块用基板的制造方法，其特征在于具有：准备陶瓷基板和由纯铝制成的金属板，将上述陶瓷基板和上述金属板隔着钎料层叠，并通过加热使上述钎料熔融，在上述陶瓷基板和上述金属板的界面形成熔融铝层的熔融工序，和通过冷却使上述熔融铝层凝固，且在使上述熔融铝层凝固时使结晶顺着上述金属板的晶体取向进行生长的凝固工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880116192.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
