[发明专利]固定夹具以及工件的处理方法有效
申请号: | 200880100927.5 | 申请日: | 2008-07-31 |
公开(公告)号: | CN101802999A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 濑川丈士;田中清文 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社;信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 雒运朴;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种固定夹具以及工件的处理方法。由板状的夹具主体(2)和将工件(W)密接保持为装卸自如的密接层(3)构成,夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起(4),并且在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁(5),密接层粘接于该侧壁的端面,在密接层和夹具主体之间划分出划分空间(6),经由形成于夹具主体的通气孔(7)抽吸划分空间内的空气使得密接层变形,在对工件施加力的情况下也能够可靠地支承固定工件。在夹具主体(2)上形成有吸附孔(8),并且在密接层(3)上形成有与吸附孔(8)连通的贯通孔(9),吸附孔在密接层(3)侧的外表面开口,且不与划分空间(6)连通,通过吸附孔(8)的抽真空而在工件(W)上作用有吸附力。 | ||
搜索关键词: | 固定 夹具 以及 工件 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种固定夹具,被用于固定薄板状的工件,所述固定夹具由板状的夹具主体和设于该夹具主体的单面并将该工件密接保持为装卸自如的密接层构成,所述夹具主体在单面具有支承所述密接层的多个支承突起,并且,在单面的外周部具有与所述支承突起同等高度的侧壁,所述密接层粘接于该侧壁的端面,在所述密接层和所述夹具主体之间划分出由所述侧壁包围的划分空间,在所述夹具主体上形成有与所述划分空间连通的通气孔,通过经由该通气孔抽吸所述划分空间内的空气,而使所述密接层变形,其特征在于,在所述夹具主体上形成有吸附孔,并且在所述密接层上形成有与该吸附孔连通的贯通孔,所述吸附孔在所述密接层侧的外表面开口,且不与所述划分空间连通,通过所述吸附孔的抽真空而在所述工件上作用有吸附力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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