[发明专利]固定夹具以及工件的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及固定半导体晶片等薄板状工件的固定夹具以及使用该固定夹具的工件的处理方法。 

背景技术

在本导体制造工序中，为了使半导体芯片小型化，存在对半导体晶片(以下称为晶片)的背面进行磨削而使其变薄的工序(背面磨光工序)。在该背面磨光工序中，在晶片的表面(形成有电路的面)粘贴由粘接片等构成的保护片，以保护表面。进而，在背面磨光工序之后，进行将保护片从晶片剥离的处理。 

然而，通过背面磨光工序而极薄化了的晶片会由于细微的冲击而破损。因此，以往提出有由板状的夹具主体和设置于夹具主体的单面并将工件密接保持为能够自由装卸的密接层构成的用于支承固定晶片的固定夹具，以免当输送极薄化后的晶片时或者对该晶片进行加工时，该晶片由于自重、加速度或者加工应力而变形并破损(例如参照专利文献1)。夹具主体在单面具有支承密接层的多个支承突起，并且，在单面的外周部具有与支承突起同等高度的侧壁，密接层粘接于该侧壁的端面，在密接层和夹具主体之间形成由侧壁包围的划分空间，并且在夹具主体上形成有与划分空间连通的通气孔。 

进而，当通过从通气孔抽真空而经由通气孔抽吸划分空间内的空气时，密接层在支承突起间以凹陷的方式变形，从而晶片与密接层的接触面积减少。因此，不用施加过强的力就能够将晶片从固定夹具脱离。 

专利文献1：日本特开2006-216775号公报 

然而，在进行从粘贴有保护片的晶片将保护片剥离的处理的情况下，当将晶片固定于上述固定夹具并进行上述处理时，处理时施加给晶片的力在局部为强力，由此晶片容易从固定夹具脱离。并且，在根据处理条件改变密接层的种类以免晶片脱离的情况下，即便通过通气孔的抽 真空对划分空间进行减压，固定夹具相对于晶片的密接仍过强从而密接层难以产生变形。其结果是，当将晶片从固定夹具脱离时，对晶片作用有过大的力从而容易产生破损。 

发明内容

本发明的课题在于，鉴于上述各点，提供一种即便是在进行对工件施加力的处理的情况下也能够可靠地密接固定工件，并且处理后的工件的脱离容易的固定夹具以及使用该固定夹具的工件的处理方法。 

为了解决上述壳体，第一方面所记载的发明是用于固定薄板状的工件的固定夹具，由板状的夹具主体和设于该夹具主体的单面并将该工件密接保持为装卸自如的密接层构成，所述夹具主体在单面具有支承所述密接层的多个支承突起，并且，在单面的外周部具有与所述支承突起同等高度的侧壁，所述密接层粘接于该侧壁的端面，在所述密接层和所述夹具主体之间划分出由所述侧壁包围的划分空间，在所述夹具主体上形成有与所述划分空间连通的通气孔，通过经由该通气孔抽吸所述划分空间内的空气，所述密接层变形，其特征在于，在所述夹具主体上形成有吸附孔，并且在所述密接层上形成有与该吸附孔连通的贯通孔，所述吸附孔在所述密接层侧的外表面开口，且不与所述划分空间连通，通过所述吸附孔的抽真空而在所述工件上作用有吸附力。 

并且，为了解决上述课题，第二方面所记载的发明是使用上述第一方面所记载的固定夹具来处理工件的工件的处理方法，其特征在于，所述工件的处理方法具备以下工序：使薄板状的工件密接保持于所述固定夹具的所述密接层上，在对所述吸附孔抽真空而不对所述通气孔抽真空的状态下对所述工件实施规定的处理的工序；以及停止对所述吸附孔抽真空，对所述通气孔抽真空从而抽吸所述划分空间内的空气，由此使所述密接层变形，从而使所述工件从所述固定夹具脱离的工序。 

根据本发明，除了工件与密接层之间的密接力之外，工件还通过对吸附孔抽真空产生的吸附力被固定于固定夹具，从而工件的固定力在局部得到增强。因此，即便是在进行保护片的剥离处理等对工件施加力的处理的情况下，工件也不会从固定夹具脱离。 

并且，由于能够得到吸附力，因此不需要使密接层相对于工件的密接力那么强。因此，如果对通气孔抽真空以抽吸划分空间内的空气，密接层会可靠地变形。因此，不用对工件施加过大的力就能够使工件从固定夹具脱离，能够防止工件脱离时的工件的破损。 

附图说明

图1是本发明的实施方式的固定夹具的示意剖视图。 

图2是实施方式的固定夹具的夹具主体的俯视图。 

图3是示出使用实施方式的固定夹具进行保护片的剥离处理的作业顺序的说明图。 

标号说明 

1：固定夹具；2：夹具主体；3：密接层；4：支承突起；5：侧壁；6：划分空间；7：通气孔；8：吸附孔；W：晶片(工件)。