[发明专利]固定夹具以及工件的处理方法有效
申请号: | 200880100927.5 | 申请日: | 2008-07-31 |
公开(公告)号: | CN101802999A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 濑川丈士;田中清文 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社;信越聚合物株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 雒运朴;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定 夹具 以及 工件 处理 方法 | ||
1.一种固定夹具,用于固定薄板状的工件,所述固定夹具由板状 的夹具主体和设于该夹具主体的单面并将该工件密接保持为装卸自如 的密接层构成,所述夹具主体在单面具有支承所述密接层的多个支承突 起,并且,在单面的外周部具有与所述支承突起同等高度的侧壁,所述 密接层粘接于该侧壁的端面,在所述密接层和所述夹具主体之间划分出 由所述侧壁包围的划分空间,在所述夹具主体上形成有与所述划分空间 连通的通气孔,通过经由该通气孔抽吸所述划分空间内的空气,而使所 述密接层变形,其特征在于,
在所述夹具主体的周围一侧部沿周方向隔开间隔形成从所述侧壁 朝内侧鼓出的鼓出部,在所述夹具主体上形成有吸附孔,并且在所述密 接层上形成有与该吸附孔连通的贯通孔,所述吸附孔在所述鼓出部的所 述密接层侧的外表面开口,且不与所述划分空间连通,通过所述吸附孔 的抽真空而在所述工件上作用有吸附力。
2.一种工件的处理方法,是使用权利要求1所述的固定夹具来处 理工件的方法,其特征在于,
所述工件的处理方法具备以下工序:
使薄板状的工件密接保持于所述固定夹具的所述密接层上,在对所 述吸附孔抽真空而不对所述通气孔抽真空的状态下对所述工件实施规 定的处理的工序;以及
停止对所述吸附孔抽真空,而对所述通气孔抽真空来抽吸所述划分 空间内的空气,由此使所述密接层变形,从而使所述工件从所述固定夹 具脱离的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造