[发明专利]制造集成电路的方法有效
| 申请号： | 200880024199.4 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101689540A | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 海莫·朔伊希尔;吉多·多曼斯;托尼·坎普赫伊斯 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/78;H01L21/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 源;张天舒 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 晶片上的多个集成电路(1)，包括：晶片基板(2)；在晶片基板(2)上按行列形成的多个格子状集成电路(1)；分隔所述多个集成电路(1)的多条第一锯线(4)和多条第二锯线(5)。所述多条第一锯线(4)在由行限定的第一方向(x)上彼此等距平行，并且所述多条第二锯线(5)在由列限定的第二方向(y)上彼此等距平行。晶片上的多个集成电路(1)还包括多个工艺控制模块(3)，所述多个工艺控制模块(3)形成在晶片基板(2)上，从而由两条相邻的第一锯线(4)和两条相邻的第二锯线(5)形成了所述多个工艺控制模块(3)中的一个给定的工艺控制模块(3)的边界。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1.晶片上的多个集成电路，包括：晶片基板(2)；在晶片基板(2)上按行列形成的多个格子状集成电路(1)；分隔所述多个集成电路(1)的多条第一锯线(4)和多条第二锯线(5)，其中，所述多条第一锯线(4)在由行限定的第一方向(x)上平行并且彼此之间距离相等，并且所述多条第二锯线(5)在由列限定的第二方向(y)上平行并且彼此之间距离相等；以及多个工艺控制模块(3)，所述多个工艺控制模块(3)形成在晶片基板(2)上，从而由两条相邻的第一锯线(4)和两条相邻的第二锯线(5)形成了所述多个工艺控制模块(3)中的一个给定的工艺控制模块(3)的边界。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NXP股份有限公司，未经NXP股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880024199.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种液压爬架系统的计算机控制器
- 下一篇：以每单元不同位对存储器进行编程
