[发明专利]光半导体元件用密封剂及光半导体元件

摘要

本发明的目的在于，提供一种光半导体用密封剂，其在透明性、耐热性、耐光性、密合性方面优异，可以稳定地控制将光半导体元件的发光元件密封时的密封剂的形状，并且可以防止荧光体的沉降。另外，目的还在于，提供一种使用该光半导体用密封剂制成的光半导体元件。本发明提供一种光半导体元件用密封剂，其含有在分子内具有含环状醚的基团的有机硅树脂、与上述含环状醚的基团反应的热固化剂、氧化硅微粒，使用E型粘度计得到的25℃的5rpm的粘度为500～1万mpa·s，通过将使用E型粘度计得到的25℃的1rpm的粘度用10rpm粘度除(1rpm的粘度/10rpm的粘度)算出的触变值为1.2～2.5，并且使用平行板型流变仪得到的25℃到固化温度的温度区域的1s^-1的最低粘度为100mPa·s以上。

主权项

1.一种光半导体元件用密封剂，其特征在于，含有：在分子内具有含环状醚的基团的有机硅树脂、与所述含环状醚的基团反应的热固化剂以及氧化硅微粒，使用E型粘度计得到的25℃下5rpm时的粘度为500～1万mPa·s，通过将使用E型粘度计得到的25℃下1rpm时的粘度用10rpm粘度除(1rpm时的粘度/10rpm时的粘度)而算出的触变值为1.2～2.5，并且使用平行板型流变仪得到的在自25℃到固化温度的温度区域的1s-1时的最低粘度为100mPa·s以上。