[发明专利]层叠体、包含该层叠体的电路板、半导体封装件及制造层叠体的方法有效
| 申请号： | 200880004554.1 | 申请日： | 2008-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101605653A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 吉崎一幸;伊藤哲平;小野塚伟师;中村谦介 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | B32B5/28 | 分类号： | B32B5/28;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置第一树脂层和第二树脂层，使第一树脂层和第二树脂层至少部分置于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中的至少一个具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线较小的交叉角小于90°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角，和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 包含 电路板 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体，其包括第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层包括第一纤维基材和树脂，所述第二树脂层包括第二纤维基材和树脂，其中，设置所述第一树脂层和第二树脂层，使至少部分第一树脂层和至少部分第二树脂层位于由所述层叠体厚度方向的中心线分开的独立区域；其中，所述第一纤维基材和第二纤维基材中至少之一具有变形区域，所述变形区域是在所述纤维基材中经线/纬线的较小交叉角小于89°的区域；且其中，在所述变形区域中，由所述第一纤维基材的经线与第二纤维基材的经线形成的角和由所述第一纤维基材的纬线与第二纤维基材的纬线形成的角中的较大角为2°或更小。
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