[发明专利]基板输送方法有效
| 申请号： | 200880001603.6 | 申请日： | 2008-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101584034A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 吾乡健二 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 朱美红 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将多张基板承载于一台手上而输送到准确的位置。将基板(16a、16b)从输送室内搬入到处理室内时，使手(25)的第1载置部(15a)位于设于处理室的第1处理位置(8a)的正上方，将配置于第1载置部(15a)的基板(16a)抬起后，使手(25)微小移动，使第2载置部(15b)位于第2处理位置(8b)的正上方。接着，将第2载置部(15b)上的基板(16b)抬起。若从基板(16a、16b)与第1、第2处理位置(8a、8b)之间抽出手(25)，使基板(16a、16b)下降，则基板(16a、16b)准确地配置于第1、第2处理位置(8a、8b)上。若用与上述相反的顺序将基板(16a、16b)承载于手(25)上，则能够将处理室内的基板(16a、16b)准确地承载于第1、第2载置部(15a、15b)上而将其搬出。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板输送方法，在输送机器人的手处设置第1、第2载置部，并将基板分别配置在上述第1、第2载置部上，使上述手移动至处理室内，并将上述基板配置于被设定在上述处理室内的第1、第2处理位置，其特征在于，在使上述第1载置部位于上述第1处理位置上，并将被配置于上述第1载置部的上述基板抬起的状态下，使上述手移动，使上述第2载置部位于上述第2处理位置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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