[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 200820236953.8 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201345361Y | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 沈骏 | 申请（专利权）人： | 日立电线(苏州)精工有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215126江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少2个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台上分布有凹陷阵列，该阵列中的每个凹陷为上部宽下部窄的结构。本实用新型通过在引线框架的载片台上设置凹陷阵列，使得银浆的融合更充分，提高了载片台与半导体元件的结合性，保证了半导体元件的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括一框架本体(1)，所述框架本体(1)由至少2个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台(2)，与所述载片台配合设有引脚(3)，所述引脚一端设有焊接部(4)，引脚(3)与载片台(2)间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台上分布有凹陷阵列，该阵列中的每个凹陷(5)为上部宽下部窄的结构。
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