[实用新型]引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体元件的部件，具体涉及一种用于半导体元件封装的引线框架。

背景技术

近些年来，半导体器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，但体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此，半导体器件封装技术的重要性已经受到了人们的关注。半导体器件的高集成度以及存储器的增加还使得输入和输出接线端子的数量也相应地增加，继而也使得引线的数目相应的增加，这就要求引线的布置也必须精细。

引线框架是半导体封装中的的骨架，它主要由两部分组成：载片台和引脚。其中载片台在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电学通路。框架的功能是显而易见的，首先它起到了封装电子器件的支撑作用，同时防止树脂在引线间突然涌出，为塑料提供支撑；其次它使芯片连接到基板，提供了芯片到线路板的电及热通道。

目前普遍采用的半导体器件的封装方式为，把与电路图形集成在一起的半导体元件通过粘接剂粘接到由铁镍合金制成的引线框架的载片台上，这就是所谓的芯片键合工艺；用键合线把半导体元件的键合焊接区与引线框架的内引线连接起来，这就是引线接合工艺；然后对接合有半导体元件的引线框架利用诸如环氧树脂模注化合物之类的绝缘模注化合物进行树脂封装，将内引线和半导体元件封住。然而在封装过程中面临的一个严重问题是，芯片与引线框架的载片台部分之间结合性不好，最终后果就是可能导致电子产品的失效。在封装过程中，为了让两者可以更加紧密的粘合在一起，引线框架的载片台和芯片之间会加入银浆。但实际操作中，由于引线框架的载片台表面比较平滑，银浆滴入后，两者之间可能会有空气的存在，然后打芯片，打金线再用树脂封装。一旦这样的产品出货后，会组装在各种电子产片中，如电脑、游戏机、电源开关及汽车部件，在使用中，产品发热，因为树脂的热膨胀系数和里面的空气的膨胀系数不同，从而会破坏产品，影响产品的运行，如果是汽车刹车部件，更会引起刹车失灵等严重后果。

如何更好的提高引线框架的载片台与芯片之间结合性的问题已经成为业内急待解决的问题了。

发明内容

本实用新型目的是提供一种引线框架，通过结构的改进，提高了引线框架的载片台与芯片之间的结合性，保证了半导体元件的质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少2个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，所述载片台上分布有凹陷阵列，该阵列中的每个凹陷为上部宽下部窄的结构。

优选的技术方案，所述凹陷与载片台表面相交的截面形状为具有3～5个花瓣的花形。

或者，所述凹陷与载片台表面相交处为圆形，底部为方形。

上述技术方案中，所述引线框架的整体结构为现有结构，在引线框架的载片台上设有凹陷阵列，所述凹陷为上部宽下部窄的结构，凹陷阵列的设置，可以在冲压工艺中一体完成。通过凹陷阵列的设置，会让银浆充分融合，避免了芯片和引线框架的载片台之间有空气的存在。凹陷阵列密度越高，越有利于封装，实际制造时可以根据不同需求排列。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、由于本实用新型通过在引线框架的载片台上设置凹陷阵列，所述凹陷为上部宽下部窄的结构，使得封装过程中银浆能充分融合，避免了芯片与载片台之间空气的存在，提高了密封性，保证了半导体元件的质量；

2、本实用新型结构简单，便于制作，适合推广使用。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一的单元结构示意图；

附图2为图1中载片台的放大示意图；

附图3为图2中A-A处剖视图；

附图4为本实用新型实施例二的单元结构示意图。

其中：1、框架本体；2、载片台；3、引脚；4、焊接部；5、凹陷。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见附图1至附图3所示，一种引线框架，包括一框架本体1，所述框架本体上设有载片台2，与所述载片台配合设有引脚3，所述引脚一端设有焊接部4，所述载片台上设有凹陷5阵列，所述凹陷为上部宽下部窄的结构，所述凹陷与载片台表面相交处为圆形，底部为方形。