[实用新型]一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具无效
申请号: | 200820220497.8 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN201295739Y | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 李跃忠;李宾林;张海涛;王赏;齐宏伟 | 申请(专利权)人: | 平顶山市麟鑫铸造厂 |
主分类号: | B22C9/02 | 分类号: | B22C9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 467093河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具,由两个对称的半模和包裹在其中的造型芯组成,其特征在于:模体为中空的圆柱体,模体壁的一侧设有开口,另一侧设有一侧通体,侧通体与模体成一体结构,模体内壁上还设有至少一个的定位孔,造型芯上设有与定位孔对应的定位槽。本实用新型使用快捷、方便,能够快速定位,产品成品率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 铸造 封闭 组合 电器 三通 导体 模具 | ||
【主权项】:
1、一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具,由两个对称的半模和包裹在其中的造型芯(5)组成,其特征在于:模体(1)为中空的圆柱体,模体壁的一侧设有开口(4),另一侧设有一侧通体(2),侧通体(2)与模体(1)成一体结构,模体内壁上还设有至少一个的定位孔(3),造型芯(5)上设有与定位孔(3)对应的定位槽(6)。
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