[实用新型]一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具无效
| 申请号： | 200820220497.8 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN201295739Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李跃忠;李宾林;张海涛;王赏;齐宏伟 | 申请（专利权）人： | 平顶山市麟鑫铸造厂 |
| 主分类号： | B22C9/02 | 分类号： | B22C9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 467093河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铸造 封闭 组合 电器 三通 导体 模具 | ||
【权利要求书】：
1、一种铸造全封闭组合电器三通导体的模具，由两个对称的半模和包裹在其中的造型芯(5)组成，其特征在于：模体(1)为中空的圆柱体，模体壁的一侧设有开口(4)，另一侧设有一侧通体(2)，侧通体(2)与模体(1)成一体结构，模体内壁上还设有至少一个的定位孔(3)，造型芯(5)上设有与定位孔(3)对应的定位槽(6)。
2、如权利要求1所述的一种铸造三通导体的模具，其特征在于：所述的侧通体(2)为倾斜的中空圆柱体，与模体(1)的夹角为45度。
3、如权利要求1所述的一种铸造三通导体的模具，其特征在于：所述的定位孔(3)直径为30mm。
4、如权利要求1所述的一种铸造三通导体的模具，其特征在于：所述的模体(1)上的开口(4)大小为75mm。
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