[实用新型]晶圆盒的抵推装置的组合构造有效
申请号: | 200820178844.5 | 申请日: | 2008-11-12 |
公开(公告)号: | CN201327821Y | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 杨雅涵;张尹嘉 | 申请(专利权)人: | 耀连科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 翟 羽 |
地址: | 中国台湾高雄市苓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种晶圆盒的抵推装置的组合构造,其包含一抵推板及一支撑板。所述抵推板用以接触及抵推晶圆,其设有至少二卡合孔及至少一卡掣孔。所述支撑板可活动的设于一晶圆盒内,其设有至少二卡勾及至少一弹性勾。所述卡勾用以分别对应卡入所述抵推板的卡合孔内。所述弹性勾用以对应弹性卡入所述抵推板的卡掣孔内。各卡勾的顶面分别凸设有一防呆凸块。藉此,可确实的组合所述抵推板与所述支撑板,且容易判定所述支撑板与所述抵推板的组合状态,以减少组装错误并提高组装的效率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆盒 装置 组合 构造 | ||
【主权项】:
1、一种晶圆盒的抵推装置的组合构造,其包含一抵推板,用以接触及抵推晶圆;其特征在于:所述晶圆盒的抵推装置的组合构造包含有:至少二卡合孔,其开设于所述抵推板的一第一区段;至少一卡掣孔,其开设于所述抵推板的一第二区段;一支撑板,其可活动的设于一晶圆盒内;至少二卡勾,其凸设于所述支撑板的一第一区段,用以分别对应卡入所述抵推板的至少二卡合孔内;至少一弹性勾,其凸设于所述支撑板的一第二区段,用以对应弹性卡入所述抵推板的至少一卡掣孔内;及至少二防呆凸块,其分别凸设于所述至少二卡勾的顶面上,用以辅助判定所述支撑板与所述抵推板的组合状态。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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