[实用新型]球栅阵列封装芯片

摘要

本实用新型提供一种球栅阵列封装芯片，所述芯片内部封装有至少一个动态随机存取存储器芯片及至少一个快闪存储器芯片，可贴附于一印刷电路板上，其贴附于印刷电路板的一面上具有多个球状接脚，用以在球栅阵列封装芯片及印刷电路板间传递信号，所述多个接脚是排列分布于球栅阵列封装芯片的下列区域：一中心区域；一环状区域；一第一侧边区域；一第二侧边区域；一第三侧边区域；一第四侧边区域；其中每一排列分布于所述中心区域，所述环状区域，所述第一及第二侧边区域的所述多个接脚分别连接至所述至少一个动态随机存取存储器芯片上，同时每一排列分布于所述第三及第四侧边区域的中段部位的所述多个接脚是分别连接至所述至少一个快闪存储器芯片上。

主权项

1. 一种球栅阵列封装芯片，其特征在于，所述球栅阵列封装芯片的内部封装有至少一个动态随机存取存储器芯片及至少一个快闪存储器芯片，可贴附于一印刷电路板上，所述球栅阵列封装芯片贴附于所述印刷电路板的一面上具有多个球状接脚，用以在所述球栅阵列封装芯片及所述印刷电路板间传递信号，所述多个接脚是排列分布于所述球栅阵列封装芯片的下列区域，包括：一中心区域，位于所述球栅阵列封装芯片的所述面的一中心部位；一环状区域，环绕于所述中心区域周围，其中所述环状区域包括有未排列分布任何所述多个接脚的空旷区；一第一侧边区域，位于所述球栅阵列封装芯片的一侧且邻接所述环状区域；一第二侧边区域，位于所述球栅阵列封装芯片上所述第一侧边区域的对应侧且邻接所述环状区域；一第三侧边区域，位于所述第一及第二侧边区域之间且邻接所述环状区域；以及一第四侧边区域，位于所述第三侧边区域的对应侧且位于所述第一及第二侧边区域之间并邻接所述环状区域；其中，每一排列分布于所述中心区域，所述环状区域，所述第一及第二侧边区域的所述多个接脚是分别连接至所述至少一个动态随机存取存储器芯片上，同时每一排列分布于所述第三及第四侧边区域的中段部位的所述多个接脚是分别连接至所述至少一个快闪存储器芯片上。