[实用新型]一种集成电路的引线框架结构有效
| 申请号： | 200820146118.5 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN201302996Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王锋涛;林桂贤;许金围;陈伟强;林晓华 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李 宁 |
| 地址： | 361000福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成电路的引线框架结构，由铜合金片材冲压制成框架主体，框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线，在引线与芯片连接的一端镀有一层镍，散热片上也镀有一层镍。此结构可以避免产品在封装后水蒸汽浸入，保证产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路的引线框架结构，其特征在于：由铜合金片材冲压制成框架主体，框架主体包括放置芯片的散热板和连接芯片的引线，在引线与芯片连接的一端镀有一层镍，散热片上也镀有一层镍。
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