[实用新型]发光二极管及其封装装置无效
| 申请号： | 200820111503.6 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN201247780Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 王祥亨 | 申请（专利权）人： | 单井工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管及其封装装置，其中，封装装置用于对一发光二极管进行封装，发光二极管包括一具有一开口朝上的凹槽的基座、一设置于基座的凹槽内的晶粒及多个设置于基座上的接脚，基座、晶粒及所述接脚共同组成一半成品，封装装置包括一底模、一成型板及一成型模，底模包括一用以供半成品容置且开口朝上的容置槽，成型板设置于底模上并包括一与基座的凹槽位置相对应的穿孔，成型模包括一开口朝下且与成型板的穿孔位置相对应的凹穴、一邻近于凹穴一侧的流道及一与流道相连通的注胶道，注胶道可供一液态封装材料注入并经由流道将基座的凹槽、成型板的穿孔及成型模的凹穴填满，使得液态封装材料经加热硬化后形成一透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 封装 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种封装装置，用于对一发光二极管进行封装，该发光二极管包括一具有一开口朝上的凹槽的基座、一设置于该基座的凹槽内的晶粒及多个设置于该基座上的接脚，该基座、该晶粒及所述接脚共同组成一半成品，其特征在于，该封装装置包括一底模、一成型板及一成型模，该底模包括一用以供该半成品容置且开口朝上的容置槽，该成型板设置于该底模上并包括一与该基座的凹槽位置相对应的穿孔，该成型模包括一开口朝下且与该成型板的穿孔位置相对应的凹穴、一相邻于该凹穴一侧的流道及一与该流道相连通的注胶道，该注胶道供一液态封装材料注入并经由该流道将该基座的凹槽、该成型板的穿孔及该成型模的凹穴填满，使得该液态封装材料经加热硬化后形成一透镜。
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