[实用新型]发光二极管及其封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管及其封装装置，特别涉及一种高亮度发光二极管及其封装装置。

背景技术

如图1所示，一般高亮度发光二极管(High BrightnessLED)1，通常包括一基座11、一晶粒12、四接脚13(图中只显示二个)、一环氧树脂层14及一透镜15。基座11由塑胶绝缘材质所制成，其包括一凹槽111，晶粒12设置于凹槽111内并用以发出光源，每一金属材质所制成的接脚13穿设于基座11上，并包括一位于凹槽111内的第一端131及一外露出基座11外侧的第二端132，接脚13的第一端131用以与晶粒12电连接，而接脚13的第二端132用以与外部电源(图未示)电连接以提供晶粒12工作时所需的电源。

如图2、图3及图4所示，高亮度发光二极管1(图1)在进行封装的过程中，是通过机器手臂101以点胶的方式将液态的环氧树脂140灌注在基座11的凹槽111内并将凹槽111填满，待填满于凹槽111内的液态环氧树脂140凝固并硬化后即形成图1中的环氧树脂层14，环氧树脂层14为透明材质，可使晶粒12所发出的光线穿透，并能防止晶粒12与外界空气接触而造成氧化。另一方面，通过另一机器手臂102对一模具103的模穴104灌注液态环氧树脂140并将模穴104填满后，把基座11倒置于模具103上使凹槽111的开口与模穴104的开口位置相对，此时基座11上硬化后的环氧树脂层14与模穴104的液态环氧树脂140相接触，待模穴104内的液态环氧树脂140凝固并硬化后即形成图1中所示的透镜15，透镜15用以供晶粒12所发出的光线穿透并将其发散至外部。

环氧树脂层14及透镜15是以点胶方式分别成型于基座11的凹槽111及模具103的模穴104内，由于点胶过程的速度较慢因而导致生产的效率差，同时容易产生溢胶至基座11外侧的接脚13上，因而造成封装品质不佳的问题。此外，透镜15是以凝固的方式成型于环氧树脂层14上，因此晶粒12工作时所产生的高温易造成透镜15与环氧树脂层14由接合处上分离，导致使用上的可靠性不佳。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种以模造成型的方式进行封装，借此以提升生产速度以及使用的可靠性且封装品质佳的发光二极管的封装装置。

本实用新型的另一目的，在于提供一种以模造成型的方式封装而成的发光二极管，借此以提升生产速度以及使用的可靠性且封装品质佳。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的封装装置，用于对一发光二极管进行封装，发光二极管包括一具有一开口朝上的凹槽的基座、一设置于基座的凹槽内的晶粒及多个设置于基座上的接脚，基座、晶粒及所述接脚共同组成一半成品。

封装装置包括一底模、一成型板及一成型模，底模包括一用以供半成品容置且开口朝上的容置槽，成型板设置于底模上并包括一与基座的凹槽位置相对应的穿孔，成型模包括一开口朝下且与成型板的穿孔位置相对应的凹穴、一邻近于凹穴一侧的流道及一与流道相连通的注胶道，注胶道可供一液态封装材料注入并经由流道将基座的凹槽、成型板的穿孔及成型模的凹穴填满，使得液态封装材料经加热硬化后形成一透镜。

本实用新型所述的封装装置，流道与凹穴相连通。

本实用新型所述的封装装置，穿孔具有一与凹穴及凹槽位置相对应的主孔部及一凸设于主孔部一侧并与流道相连通的导流孔部。

本实用新型所述的封装装置，还包括一设置于成型模上用以提供一固态封装材料于该成型模的注胶道内的供料元件、一用以将该固态封装材料熔融成该液态封装材料的加热元件，及一用以对该液态封装材料加压使其能够经由该流道将该基座的凹槽、该成型板的穿孔及该成型模的凹穴填满的加压元件，被填满的该液态封装材料并经该加热元件的加热而硬化。

本实用新型所述的封装装置，底模包括多个定位销，成型板包括多个用以供所述定位销穿设以使穿孔与基座的凹槽位置相对应的定位孔。

本实用新型所述的封装装置，底模包括多个导柱，成型模包括多个供所述导柱穿设以使凹穴与成型板的穿孔位置相对应的导槽。

本实用新型所述的封装装置，该流道与该凹穴相连通。

本实用新型所述的封装装置，该穿孔具有一与该凹穴及该凹槽位置相对应的主孔部及一凸设于该主孔部一侧并与该流道相连通的导流孔部。

本实用新型所述的封装装置，液态封装材料的材质为环氧树脂。