[实用新型]芯片快速冷却装置无效
| 申请号： | 200820091563.6 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN201163626Y | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 林于纮 | 申请（专利权）人： | 林于纮 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型芯片快速冷却装置，包括一电子芯片，一散热器，一冰冷板，冷却液及一水电泵，散热器及冰冷板夹固一电子芯片，芯片快速冷却装置的散热器是金属中空具有管路，一薄型水电泵是嵌固于散热器上，薄型水电泵将冷却液泵送到散热器冷却电子芯片，冷却液泵压循环流动使电子芯片迅速冷却，冷却液提高电子芯片之冷冻效果，薄型水电泵嵌固于散热板，使散热结构达到薄型化效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 快速 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种芯片快速冷却装置包括一电子芯片，一散热器，一冰冷板，冷却液及一水电泵，散热器及冰冷板夹固一电子芯片，其特征是：芯片快速冷却装置的散热器是金属中空具有管路，一薄型水电泵是嵌固于散热器上，薄型水电泵将冷却液泵循环流动送到散热器冷却电子芯片。
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