[实用新型]以塑封料部分取代引线框架材料的器件

摘要

以塑封料部分取代引线框架材料的器件属于半导体器件技术领域。现有技术器件的固定部、芯片部的厚度尺寸以及固定部的长度尺寸偏大，铜材消耗量大，器件重量、电镀面积随之增大。本实用新型的固定部的厚度小于1.2mm、大于0.4mm，芯片部的厚度为1.2～1.3mm；或者固定部和芯片部的厚度相同且小于1.2mm、大于0.4mm；塑封体从管脚根部一直延伸至固定部的端部，并将固定部塑封，固定部与塑封层的总厚度为1.8～2.8mm。本实用新型应用于TO-220系列半导体器件制造领域。

主权项

1、一种以塑封料部分取代引线框架材料的器件，其引线框架主体由固定部(1)、芯片部(2)、中间管脚(3)构成，另外与中间管脚(3)两侧还有两个侧管脚(4)，三者并列排布，引线框架各部分的材质均为铜，与固定部(1)的几何中心同心，有一个固定孔(6)，由塑封体(5)将中间管脚(3)、两个侧管脚(4)的根部、芯片部(2)塑封，固定部(1)和芯片部(2)为一个连续整体的两部分，实现芯片部(2)与外部绝缘的一种方案是采用陶瓷片(10)，其特征在于，固定部的厚度小于1.2mm、大于0.4mm，芯片部的厚度为1.2～1.3mm；或者固定部和芯片部的厚度相同且小于1.2mm、大于0.4mm；塑封体从管脚根部一直延伸至固定部的端部，并将固定部塑封，固定部与塑封层的总厚度为1.8～2.8mm。