[实用新型]超大功率LED模组光源结构

摘要

本实用新型的超大功率LED模组光源，包括LED支架，LED芯片，金线，荧光粉层，硅胶层，其特征在于：LED芯片通过银胶或锡膏或共金焊接的技术紧固于LED支架的基板上，其芯片电路连接以金线的形式来实现，芯片四周和顶部分布有荧光粉硅胶层或硅胶层，为实现光的色温的转化，至少包含一层硅胶层，其厚度为0.1－100毫米范围内，其优选厚度为0.5－3毫米范围。为了保护金线和荧光粉层，可在荧光粉外层加设硅胶层，其厚度在0.1－5毫米范围内。解决了因LED芯片自身功率难以做大而造成单颗LED封装功率小的问题，可以使单颗LED封装功率达到5瓦以上，满足了新时期固态照明的需求。该发明结构简单，使LED照明产品更接近于传统光源照明产品，满足了人们的心理需求，具有较高的市场效益。

主权项

1、一种照明用超大功率LED模组光源，包括支架，芯片，银胶，金线，荧光粉，其特征在于：多颗功率型LED芯片以巨阵形式排列于支架基座底部，其芯片顶部覆盖有荧光粉硅胶层，芯片在工作状态下发出的光激发具有相应激发波长的荧光粉而发出不同色温的光。