[发明专利]一种装配发光二极管组合的方法无效
| 申请号： | 200810304277.8 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101660725A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 莫赐锦;何立;张秀毅 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管组合的装配方法，其包括以下步骤：(1)提供一具有一电路板及若干发光二极管的发光二极管模组，该电路板包括一导热板体及一导电层及一绝缘层；(2)提供一接地的支撑体；(3)提供一可导电的固定装置；(4)将电路板的部分绝缘层去除，露出板体；(5)将固定装置穿过电路板并锁入支撑体内，该固定装置的一端穿入支撑体内，该固定装置的另一端穿过电路板的绝缘层而与板体抵接。本发明的发光二极管组合的装配方法采用固定装置将电路板的绝缘层连接至接地的支撑体，可防止静电累积及有效疏导漏电流，从而确保发光二极管的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配 发光二极管 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管组合的装配方法，其包括以下步骤：(1)提供一具有一电路板及若干发光二极管的发光二极管模组，该电路板包括一导热板体、一导电层及一绝缘层；(2)提供一接地的支撑体；(3)提供一可导电的固定装置；(4)将电路板的部分绝缘层去除，露出板体；(5)将固定装置穿过电路板并锁入支撑体内，该固定装置的一端穿入支撑体内，该固定装置的另一端穿过电路板的绝缘层而与板体抵接。
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