[发明专利]一种装配发光二极管组合的方法无效
| 申请号： | 200810304277.8 | 申请日： | 2008-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101660725A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 莫赐锦;何立;张秀毅 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装配 发光二极管 组合 方法 | ||
1.一种发光二极管组合的装配方法，其包括以下步骤：
(1)提供一具有一电路板及若干发光二极管的发光二极管模组，该电路板 包括一导热板体、以及依次叠设在导热板体上的第一绝缘层、导电层及第二 绝缘层；
(2)提供一接地的支撑体；
(3)提供一可导电的固定装置；
(4)将电路板的部分第一、第二绝缘层去除，露出板体；
(5)将固定装置穿过电路板的第一、第二绝缘层并锁入支撑体内，该固定 装置的一端穿入支撑体内，该固定装置的另一端穿过电路板的绝缘层而与板 体抵接。
2.如权利要求1所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：步骤(4) 是通过研铣电路板的方式来实现的。
3.如权利要求2所述的发光二极管组合的装配方法，还包括一在步骤(4) 及步骤(5)之间的步骤(6)，其特征在于：该步骤(6)在步骤(4)的基础上进一步研 铣掉板体0.2mm的厚度。
4.如权利要求1所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：步骤(4) 与步骤(5)是通过将固定装置向下刮擦电路板的绝缘层而同时进行的。
5.如权利要求4所述的发光二极管组合的装配方法，还包括一在步骤(5) 之后继续刮擦电路板的板体的步骤(6)。
6.如权利要求5所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：步骤(6) 中板体被刮擦掉的厚度为0.2mm。
7.如权利要求1至6任一项所述的发光二极管组合的装配方法，其特征 在于：该固定装置包括一头部、一自头部延伸出的杆部及若干朝向支撑体延 伸的齿部，这些齿部抵接于电路板的板体。
8.如权利要求7所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：这些 齿部环绕固定装置的杆部设置。
9.如权利要求7所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：这些 齿部形成于固定装置的头部上。
10.如权利要求7所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：该扣 合装置还包括一套设杆部的垫环，这些齿部形成于该垫环上。
11.如权利要求1所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：该电 路板的板体由金属制成。
12.如权利要求1所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：该电 路板的板体由陶瓷制成。
13.如权利要求1所述的发光二极管组合的装配方法，其特征在于：该固 定装置为一具有齿部的螺丝。
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