[发明专利]多层电路板的制作方法无效
| 申请号： | 200810301779.5 | 申请日： | 2008-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101594752A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 林明;刘兴泽;林承贤 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层电路板的制作方法。所述制作方法包括以下步骤：提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的外层导电线路。该方法无需制作导通孔，解决了现有技术制作导通孔电镀困难的缺陷，并大大简化了电路板制作工序，提高了电路板制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供表面形成有导电线路层的电路基板；于电路基板的导电线路层表面的预定位置形成电导体；在电路基板设有导电线路的表面形成绝缘层且使电导体嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；于绝缘层表面形成与电导体相连的外层导电线路。
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