[发明专利]锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法

摘要

本发明公开的一种锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法，按重量百分比，由85％～90％的焊锡合金粉末和10％～15％的助焊剂组成；其中的焊锡合金粉末，按重量百分比，由锌8％～10％、稀土元素0.005％～1.0％、铝0.001％～0.1％和锡组成，各组份总量100％；其中的助焊剂，按重量百分比，由改性松香15％～60％、活性剂3％～20％、成膏剂1％～10％、触变剂2％～10％、苯并三唑0.1％～3％、三氯异氰脲酸0.1％～8％和有机溶剂组成，各组份总量100％。分别制备焊锡合金粉末和助焊剂，然后混合均匀，制得锡锌系无铅焊膏。本发明无铅焊膏，润湿性良好，不易氧化，具有优良的焊接性能，适用于SMT工艺过程。

主权项

1. 一种锡锌系无铅合金焊膏，按重量百分比，由以下组份组成：焊锡合金粉末 85％～90％助焊剂 10％～15％上述组份总量100％；其中的焊锡合金粉末，按重量百分比，由8％～10％的锌、0.005％～1.0％的稀土元素、0.001％～0.1％的铝和余量Sn组成，上述组份总量100％，其中的助焊剂，按重量百分比，由15％～60％的改性松香、3％～20％的活性剂、1％～10％的成膏剂、2％～10％的触变剂、0.1％～3％的苯并三唑、0.1％～8％的三氯异氰脲酸和余量的有机溶剂组成，上述组份总量100％。