[发明专利]隔离式封装LED无效

专利信息
申请号: 200810223007.4 申请日: 2008-09-25
公开(公告)号: CN101685815A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 官有占;张云联 申请(专利权)人: 官有占;张云联
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/34
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 陈 英
地址: 637000*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是提供一种隔离式封装LED,其是以一本体的承座上设有一电极构件,该电极构件供固定一组晶体,该本体连接一导热构件,该电极构件连接电源、提供该LED导通电流使用,一光学元件准确固接该承座、形成一隔离空间隔断热传导路径,该晶体产生热由该导热构件单向导引散发,该晶体保持工作温度提高发光效果,该光学元件导引光线达到增加照明亮度,并可提高寿命及亮度。
搜索关键词: 隔离 封装 led
【主权项】:
1.一种隔离式封装LED,其是由一本体上设有一电极构件、供固定一组晶体焊接导通,一莹光层覆盖该晶体发光上侧,一光学元件固接该本体、覆盖该莹光层上侧,该光学元件导引光线达到增加照明亮度,其特征在于:该本体,是设有一承座、其设定位置并形成一定位元件,该承座供固定该电极构件、晶体焊接;该光学元件,是嵌固于该承座的定位元件,该光学元件与该承座固定该晶体之间构成一密闭的隔离空间;一导通管,是设于该本体、一端连通该隔离空间,该导通管另一端伸出外测、可提供灌充气体或抽真空、并封闭使用。
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