[发明专利]表面可安装的集成电路封装方法有效
| 申请号： | 200810173249.7 | 申请日： | 2008-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN101728369A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | C·H·多恩;M·E·阿里 | 申请（专利权）人： | 赛伊公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/50;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路封装。该集成电路封装包括具有顶层、中间层和底层的衬底，嵌在衬底的顶层的毫米波天线阵列，以及安装在衬底的底层上的单片微波集成电路。在一个实施方式中，在衬底的底层提供了用于在印刷电路板上的表面安装的二级互连装置。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：衬底，该衬底具有第一组一个或多个层、第二组一个或多个层和第三组一个或多个层，所述第二组一个或多个层在所述第一组一个或多个层和第三组一个或多个层之间；嵌在所述衬底的第一组层上的毫米波天线阵列；以及安装在所述衬底的第三组层中的一个层上的单片微波集成电路。
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