[发明专利]表面可安装的集成电路封装方法

权利要求书

1.一种集成电路（IC）封装，包括：

衬底，该衬底具有第一组一个或多个层、第二组一个或多个层和第三组 一个或多个层，所述第二组一个或多个层在所述第一组一个或多个层和所述 第三组一个或多个层之间，所述衬底包括：嵌在所述衬底的第一组层上的毫 米波天线阵列，包括：

嵌在所述第一组层中的第一层上的第一天线；

嵌在所述第一组层中的第二层上的第二天线；

安装在所述衬底的第三组层中的一个层上的单片微波集成电路 （MMIC）；以及

安装在所述第三组层上的球栅阵列（BGA）球以将所述衬底安装至印刷 电路板。

2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述MMIC包括对应于所述阵 列中的天线的一个或多个端口。

3.根据权利要求2所述的封装，该封装还包括嵌在所述衬底的第二组 层中的一个或多个层中的天线馈送点。

4.根据权利要求3所述的封装，该封装还包括将信号从所述MMIC传 送到所述馈送点的互连装置。

5.根据权利要求4所述的封装，其中，所述互连装置包括补偿结构以 减少从所述第三组层中的层穿过到所述第二组层的转移的寄生效应。

6.根据权利要求4所述的封装，该封装还包括嵌在所述第三组层中的 模拟信号线。

7.根据权利要求6所述的封装，该封装还包括安装在所述第三组层上 的引线以将所述衬底安装到印刷电路板（PCB）上。

8.根据权利要求6所述的封装，该封装还包括安装在所述MMIC的晶 粒下面的垫。

9.根据权利要求8所述的封装，其中，所述MMIC的晶粒的背面被金 属化。

10.一种毫米波系统，该系统包括：

集成电路封装，该封装包括：

衬底，该衬底具有第一组一个或多个层、第二组一个或多个层和第 三组一个或多个层，所述第二组一个或多个层在所述第一组一个或多个 层和所述第三组一个或多个层之间，所述衬底包括：

嵌在所述衬底的第一组层上的毫米波天线阵列；

安装在所述衬底的第三组层中的一个层上的单片微波集成电路 （MMIC）；

安装在所述衬底的所述第三组层上的印刷电路板（PCB）；以及

安装在所述第三组层上的球栅阵列（BGA）球以将所述衬底安装至 所述PCB。

11.根据权利要求10所述的毫米波系统，其中，所述MMIC包括对应 于所述阵列中的天线的一个或多个端口。

12.根据权利要求11所述的毫米波系统，其中，该封装还包括嵌在所 述衬底的第二组层中的一个或多个层中的天线馈送点。

13.根据权利要求12所述的毫米波系统，该系统还包括将信号从所述 MMIC传送到所述馈送点的互连装置。

14.根据权利要求10所述的毫米波系统，该系统还包括安装在所述第 三组层中的至少一层上的引线以将所述衬底安装到所述PCB上。

15.一种集成电路（IC）封装，该封装包括：

衬底，该衬底具有第一组一个或多个层、第二组一个或多个层和第 三组一个或多个层，所述第二组一个或多个层在所述第一组一个或多个 层和所述第三组一个或多个层之间；

嵌在所述衬底的第一组层上的毫米波天线阵列；

安装在所述衬底的第三组层中的一个层上的单片微波集成电路 （MMIC）；以及

安装在所述第三组层中的一个层上的球栅阵列（BGA）球以将所述 衬底安装至印刷电路板（PCB）。

16.根据权利要求15所述的封装，其中所述衬底还包括嵌在所述第一组 一个或多个层和第二组一个或多个层之间的第一接地平面，和嵌在所述第二 组一个或多个层和第三组一个或多个层之间的第二接地平面。