[发明专利]大功率集成电路引线框架无效
| 申请号： | 200810165722.7 | 申请日： | 2008-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101673721A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 周逢海;向华 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 程 霏 |
| 地址： | 244000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率集成电路引线框架，包括载片台[3]、焊接引脚[4]、接地引脚[6]及散热片[1]，接地引脚[6]上有一个与接地引脚连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台[5]。本发明通过在引线框架上增加了一个用于焊接接地的焊线的接地焊接平台，使得接地焊线有足够的焊接空间，不需增加载片台的面积，从而解决了芯片数量与封装体体积之间的矛盾。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、大功率集成电路引线框架，包括载片台[3]、焊接引脚[4]、接地引脚[6]及散热片[1]，其特征是接地引脚[6]上有一个与接地引脚连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台[5]。
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