[发明专利]大功率集成电路引线框架无效
| 申请号： | 200810165722.7 | 申请日： | 2008-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101673721A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 周逢海;向华 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 程 霏 |
| 地址： | 244000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1、大功率集成电路引线框架，包括载片台[3]、焊接引脚[4]、接地引脚[6]及散热片[1]，其特征是接地引脚[6]上有一个与接地引脚连成一体的、用来增加芯片接地焊线位置的接地焊接平台[5]。
2、根据权利要求1所述的大功率集成电路引线框架，其特征是所述接地焊接平台[5]设在接地引脚折弯段[8]一侧并与焊接引脚[4]在同一平面上。
3、根据权利要求1或2所述的大功率集成电路引线框架，其特征是载片台[3]与散热片[1]之间的连接筋上开有燕尾槽[2]。
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