[发明专利]一种微型引线框架半导体封装方法无效
| 申请号： | 200810156009.6 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101383293A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陶少卿 | 申请（专利权）人： | 凤凰半导体通信（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 215217江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 微引线框架型半导体封装方法为：a.准备好微型引线框架型封装的引线框架，接着在这个引线框架的基片上贴上若干个单个的IC芯片，b.通过引线键合工艺用金线对芯片和引线框架进行电连接，c.接着进行成型，用环氧塑封料对引线框架上部、芯片、引线进行封装，使引线框架上的导线上部全部不向外露出，d.最后将成型完的微引线框架分离成若干个单个的IC元器件，分离后的单个IC元器件的引脚和连接筋全部被环氧塑封料覆盖。该封装方法是用压力设备的冲头分离出没有外露的引脚和连接筋以及它们之间的环氧塑封料的M.L.F型半导体封装IC元器件并且能够最大程度地减少冲压时产生的冲击力来提高M.L.F型半导体封装元器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 引线 框架 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种微引线框架型半导体封装方法，其特征在于该方法为：a. 准备好微型引线框架型封装的引线框架，接着在这个引线框架的基片上贴上若干个单个的IC芯片，b. 通过引线键合工艺用金线对芯片和引线框架进行电连接，c. 接着进行成型，用环氧塑封料对引线框架上部、芯片、引线进行封装，使引线框架上的导线上部全部不向外露出，d. 最后将成型完的微引线框架分离成若干个单个的IC元器件，分离后的单个IC元器件的引脚和连接筋全部被环氧塑封料覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
