[发明专利]基材处理设备以及清洁该基材处理设备的方法有效
申请号: | 200810148892.4 | 申请日: | 2008-10-09 |
公开(公告)号: | CN101409211A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 崔忠植;吴来泽 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/687;B08B3/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 梁兴龙;陈桂香 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种基材处理设备和清洁该基材处理设备的方法。在该基材处理设备中,基材支撑件包括在其上安装基材的旋转头、转动连接件和供应溶液的供应管。该转动连接件接收由该供应管供应的溶液并将该溶液供应到该旋转头。该旋转头具有用于喷射该溶液的至少一个喷射孔,并在转动的同时轴向喷射该溶液。因此,基材支撑件可以向处理容器的内壁供应溶液,从而提高处理容器的清洁效率,并提高制造产率。 | ||
搜索关键词: | 基材 处理 设备 以及 清洁 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基材支撑件,其包括:在其上安装基材并沿一个方向转动的旋转头,所述旋转头设有侧向喷射流体的至少一个喷射孔;与所述旋转头连接的固定轴,用于支撑所述旋转头;设在所述固定轴内部的供应管,用于输送所述流体;以及与所述旋转头和所述固定轴连接的转动连接件,用于接收由所述供应管输送的所述流体并向所述喷射孔供应所述流体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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