[发明专利]基板载置台以及基板处理装置有效
申请号: | 200810146775.4 | 申请日: | 2008-08-29 |
公开(公告)号: | CN101378031A | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 潮田穣一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/311;H01L21/3065;H01L21/00;C23F4/00;H05H1/46;H01J37/32;C23C14/50;C23C16/458 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种升降销难以损伤载置台本体的基板载置台。基板载置台具备:载置台本体和升降销(30),其中,该升降销(30)铅直插通上述载置台本体,以相对于上述载置台本体的表面突出、隐没的方式自由升降地设置,其前端支撑基板并使上述基板升降,升降销(30)具有上部件(30b)和下部件(30a),具有在它们的边界部(38)的周围设置辅助部件(39)而构成的折断部(35),当升降销(30)位于支撑位置时,折断部(35)位于载置台本体(4a)的表面位置或者与此相比上方位置,形成折断部(35),使得当向升降销(30)施加横向力时,该折断部(35)在比升降销(30)变形的力小的力的作用下折断。 | ||
搜索关键词: | 基板载置台 以及 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板载置台,其在基板处理装置中载置基板,其特征在于,包括:载置台本体;和升降销,所述升降销铅直插通所述载置台本体,以相对于所述载置台本体的表面突出、隐没的方式自由升降地设置,其前端支撑基板并使所述基板升降,其中,所述升降销具有上部件和下部件,具有在它们的边界部的周围设置辅助部件而构成的折断部,能够取得隐没到所述载置台本体内的退避位置、和从所述载置台本体突出并支撑基板的支撑位置,当所述升降销位于所述支撑位置时,所述折断部位于所述载置台本体的表面位置或者与此相比的上方位置,形成所述折断部,使得当向所述升降销施加横向力时,所述折断部在比所述升降销变形的力小的力的作用下折断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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