[发明专利]卡盘工作台机构以及被加工物的保持方法有效
申请号: | 200810145608.8 | 申请日: | 2008-08-05 |
公开(公告)号: | CN101364562A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B23Q3/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种卡盘工作台机构以及被加工物的保持方法,其可以将吸引保持在卡盘工作台上的被加工物维持在保持状态。该卡盘工作台机构包括:卡盘工作台,在其上表面具有经切割带吸引保持被加工物的被加工物保持部,该被加工物粘贴在安装于环状框架的切割带的表面上,该环状框架具有容纳被加工物的开口;以及用于固定环状框架的夹紧器,该环状框架经切割带支承保持在被加工物保持部上的被加工物,在卡盘工作台的上表面设有围绕被加工物保持部地形成的带保持部,该带保持部对切割带上的、粘贴有被加工物的区域与环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持,带保持部和被加工物保持部与吸引单元连通。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 机构 以及 加工 保持 方法 | ||
【主权项】:
1.一种卡盘工作台机构,其包括:卡盘工作台,在其上表面具有经切割带吸引保持被加工物的被加工物保持部,所述被加工物粘贴在安装于环状框架的所述切割带的表面上,所述环状框架具有容纳被加工物的开口;以及用于固定所述环状框架的夹紧器,所述环状框架经所述切割带来支承保持在所述被加工物保持部上的被加工物,所述卡盘工作台的特征在于,在所述卡盘工作台的上表面设有带保持部,该带保持部围绕所述被加工物保持部地形成,并且对所述切割带上的、粘贴有被加工物的区域与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持,所述带保持部和所述被加工物保持部与吸引单元连通。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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