[发明专利]卡盘工作台机构以及被加工物的保持方法有效
申请号: | 200810145608.8 | 申请日: | 2008-08-05 |
公开(公告)号: | CN101364562A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B23Q3/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈坚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 卡盘 工作台 机构 以及 加工 保持 方法 | ||
1.一种卡盘工作台机构,其包括:卡盘工作台,在其上表面具有经 切割带吸引保持被加工物的被加工物保持部,所述被加工物粘贴在安装 于环状框架的所述切割带的表面上,所述环状框架具有容纳被加工物的 开口;以及用于固定所述环状框架的夹紧器,所述环状框架经所述切割 带来支承保持在所述被加工物保持部上的被加工物,所述卡盘工作台的 特征在于,
在所述卡盘工作台的上表面设有带保持部,该带保持部围绕所述被 加工物保持部地形成,并且对所述切割带上的、粘贴有被加工物的区域 与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持,所述带保持部和所 述被加工物保持部与吸引单元连通,
在所述卡盘工作台的上表面围绕所述被加工物保持部地形成所述带 保持部,所述带保持部由环状吸引槽构成,
所述吸引单元使所述环状吸引槽与所述被加工物保持部分别经开闭 阀与吸引源相连通,通过利用所述带保持部来保持带,截断残存于切割 带的张力。
2.一种被加工物的保持方法,其使用权利要求1所述的卡盘工作台 机构将被加工物吸引保持在所述卡盘工作台上,所述被加工物粘贴在安 装于环状框架的切割带的表面上,所述环状框架具有容纳被加工物的开 口,所述被加工物的保持方法的特征在于,所述被加工物的保持方法具 有以下工序:
被加工物载置工序,将所述被加工物的所述切割带侧载置在所述卡 盘工作台的所述被加工物保持部上;
框架固定工序,通过所述夹紧器固定所述环状框架,所述环状框架 经所述切割带对在所述卡盘工作台的所述被加工物保持部上载置的被加 工物进行支承;
被加工物吸引保持工序,在实施了所述框架固定工序之后,向所述 被加工物保持部作用负压,经所述切割带将被加工物吸引保持在所述被 加工物保持部上;以及
带吸引保持工序,向所述带保持部作用负压,对所述切割带上的、 粘贴有被加工物的区域与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保 持。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造