[发明专利]卡盘工作台机构以及被加工物的保持方法

说明书

技术领域

本发明涉及装备在对半导体晶片等被加工物进行切削的切削装置等 加工装置中的、保持被加工物的卡盘工作台机构、以及保持被加工物的 被加工物的保持方法。

背景技术

例如，在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的 表面上，在由形成为格子状的称为间隔道(street)的分割预定线划分而 成的多个区域中形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(large scale integration：大规模集成电路)等器件，沿间隔道来分割形成有该器件的 各区域，由此制造出一个个器件。一般使用作为切割装置的切削装置， 来作为沿间隔道分割半导体晶片的分割装置。该切削装置具有：卡盘工 作台机构，其具有保持被加工物的卡盘工作台；切削单元，其具有对保 持在该卡盘工作台机构的卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀 具；以及加工进给单元，其使该切削单元与卡盘工作台在加工进给方向 上相对地进行加工进给。被加工物以如下状态吸引保持在卡盘工作台上： 被加工物粘贴在安装于环状框架的切割带的表面，该环状框架具有容纳 被加工物的开口。并且，经切割带支承被加工物的环状框架，通过配设 在卡盘工作台上的夹紧器而固定(例如参照下述专利文献1)。

专利文献1：日本特开昭63-174841号公报

然而，存在如上所述地吸引保持在卡盘工作台上的被加工物在加工 过程中在卡盘工作台上略微移动的情况，其结果是产生以下问题：会对 被加工物的加工位置以外的区域进行加工。这样的现象被认为是，由于 当利用配设在卡盘工作台上的夹紧器来固定经切割带支承被加工物的环 状框架时，切割带上作用有张力，所以由该张力的不平衡使得被加工物 在卡盘工作台上略微移动。

此外，即使在装备于激光加工装置等精密加工装置的卡盘工作台机 构中，也会产生上述问题。

发明内容

本发明是鉴于以上事实而完成的发明，其主要的技术课题在于提供 一种可以使吸引保持在卡盘工作台上的被加工物维持保持状态的卡盘工 作台机构以及被加工物的保持方法。

为了解决上述主要的技术课题，本发明提供一种卡盘工作台机构， 其包括：卡盘工作台，在其上表面具有经切割带吸引保持被加工物的被 加工物保持部，所述被加工物粘贴在安装于环状框架的所述切割带的表 面上，所述环状框架具有容纳被加工物的开口；以及用于固定所述环状 框架的夹紧器，所述环状框架经所述切割带来支承保持在所述被加工物 保持部上的被加工物，所述卡盘工作台的特征在于，

在所述卡盘工作台的上表面设有带保持部，该带保持部围绕所述被 加工物保持部地形成，并且对所述切割带上的、粘贴有被加工物的区域 与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保持，所述带保持部和所 述被加工物保持部与吸引单元连通。

在所述卡盘工作台的上表面围绕所述被加工物保持部地形成所述带 保持部，所述带保持部由环状吸引槽构成。

另外，所述吸引单元使所述被加工物保持部和环状吸引槽分别经开 闭阀与吸引源相连通。

另外，根据本发明，提供一种被加工物的保持方法，其使用上述卡 盘工作台机构将被加工物吸引保持在所述卡盘工作台上，所述被加工物 粘贴在安装于环状框架的切割带的表面上，所述环状框架具有容纳被加 工物的开口，所述被加工物的保持方法的特征在于，所述被加工物的保 持方法具有以下工序：

被加工物载置工序，将所述被加工物的所述切割带侧载置在所述卡 盘工作台的所述被加工物保持部上；

框架固定工序，通过所述夹紧器固定所述环状框架，所述环状框架 经所述切割带对在所述卡盘工作台的所述被加工物保持部上载置的被加 工物进行支承；

被加工物吸引保持工序，在实施了所述框架固定工序之后，向所述 被加工物保持部作用负压，经所述切割带将被加工物吸引保持在所述被 加工物保持部上；以及

带吸引保持工序，向所述带保持部作用负压，对所述切割带上的、 粘贴有被加工物的区域与所述环状框架的内周面之间的区域进行吸引保 持。