[发明专利]包含聚硼硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂无效
| 申请号： | 200810135771.6 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101343367A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;赤沢光治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/56 | 分类号： | C08G77/56;C09K3/10;H01L33/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过硅化合物与硼化合物反应而获得的聚硼硅氧烷；和涉及一种光学半导体装置，其包含所述树脂和用该树脂封装的光学半导体元件。根据本发明的光学半导体元件封装用树脂显示出良好的优点，即具有优良的耐热性、透明性和耐光性。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 聚硼硅氧烷 光学 半导体 元件 封装 树脂 | ||
【主权项】：
1.一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过硅化合物与硼化合物反应而获得的聚硼硅氧烷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810135771.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：网络安全申报系统
- 下一篇：具备车队红外通讯功能的车灯系统
