[发明专利]包含聚硼硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂无效
| 申请号： | 200810135771.6 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101343367A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 片山博之;赤沢光治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/56 | 分类号： | C08G77/56;C09K3/10;H01L33/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 聚硼硅氧烷 光学 半导体 元件 封装 树脂 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管装置，其包含用光学半导体元件封装用树脂封 装的光学半导体元件，其中所述树脂包含通过硅化合物与硼化合物反 应而获得的聚硼硅氧烷，其中所述硅化合物为由下式(I)表示的双官能 硅化合物和由下式(II)表示的三官能硅化合物中的至少一种：
其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基， X1和X2各自独立地代表烷氧基、羟基或卤素原子；
其中R3代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，X3、X4和X5各 自独立地代表烷氧基、羟基或卤素原子，
并且其中所述硼化合物是由下式(III)表示的硼酸化合物或硼酸酯 化合物：
其中Y1、Y2和Y3各自独立地代表氢原子或烷基。
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