[发明专利]电子器件及电子设备有效
| 申请号： | 200810131004.8 | 申请日： | 2008-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101373751A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 田中秀一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;G02F1/13 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即便发生温度变化也可以良好地保持导电接触状态并防止恶化的电子器件及电子设备。电子器件(100)具有：半导体装置(1)，其包括形成了电极的半导体芯片(10)、在半导体芯片(10)的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起(20)、和包含在树脂突起(20)上排列的多个电连接部(32)并与所述电极电连接的布线；和布线基板(2)，其具有布线图案(44)；半导体装置(1)搭载于布线基板(2)上，通过使电连接部(32)与布线图案(44)相接触而电连接，与布线图案(44)相接触的多个电连接部(32)形成为包含向树脂突起(20)的长度方向突出的弯曲或折曲形状。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件，具有：半导体装置，其包括：形成有电极的半导体芯片、在所述半导体芯片的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起、和包括在所述树脂突起上排列的多个电连接部并与所述电极电连接的布线；和布线基板，其具有布线图案；所述半导体装置搭载于所述布线基板上，通过使所述电连接部与所述布线图案相接触而电连接，与所述布线图案相接触的多个所述电连接部形成为具有向所述树脂突起的长度方向突出的弯曲或折曲形状。
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