[发明专利]成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒及图像获取装置无效

专利信息
申请号: 200810127760.3 申请日: 2008-02-26
公开(公告)号: CN101312206A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 岩渊馨 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H04N5/225;G02B7/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 马高平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒及图像获取装置。所述成像元件封装包括:具有成像表面的成像元件芯片;其上安装有所述成像元件芯片的基底;允许光通过的光学构件;和支撑体,具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下,所述基底联接到所述主体部上,从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端,并且所述光学构件联接于所述主体部,从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。
搜索关键词: 成像 元件 封装 模块 透镜 图像 获取 装置
【主权项】:
1.一种成像元件封装,包括:具有成像表面的成像元件芯片;其上安装有所述成像元件芯片的基底;允许光通过的光学构件;和支撑体,具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部,其中,在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下,所述基底联接到所述主体部上,从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端,并且所述光学构件联接于所述主体部,从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。
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