[发明专利]成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒及图像获取装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒以及图像获取装置。

背景技术

在现有技术中，人们提出了一种具有内置的成像元件芯片或成像器芯片的成像元件单元。

所述成像元件单元具有如下结构。成像元件芯片放置于封装的凹陷容纳部中，该凹陷容纳部由密封玻璃进行密封，由此构成了成像元件部。该成像元件部安装在柔性的基底上，该基底为配线构件。然后，将成像元件部组装于一支架上，将密封橡胶和光学构件按照上述顺序设置于密封玻璃之上，通过按压件将它们联接在支架上以密封在密封玻璃和光学元件之间的空间中。(参见日本专利申请公报2005-124099)

发明内容

如前文所述，在现有技术的成像元件构件中，成像元件芯片是由密封玻璃板和封装密封的，并且密封玻璃和光学元件之间的空间通过光学构件、密封橡胶和密封玻璃等等密封。这种结构不利于减少部件数量，使得改善装配工作变得很困难。此外，其不利于小型化。因此，上述结构还有待于改进。

因此，希望提供一种成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒以及图像获取装置，以降低成本和有利于小型化。本发明正是为了针对上述情况而做出的。

根据本发明的实施方案，一种成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；和支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部上并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。

此外，根据本发明的另一实施例，提供了一种包括成像元件封装和配线构件的成像元件模块。所述成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部上并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。所述基底电连接至所述配线构件。

此外，根据本发明的另一实施例，提供一种包括镜筒和成像元件模块的透镜镜筒，所述成像元件模块包括成像元件封装和配线构件。所述成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部上并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。所述基底电连接至所述配线构件。所述联接部联接至所述镜筒，使得所述光学构件朝向所述镜筒的内部。

此外，根据本发明另一实施例，提供一种具有透镜镜筒的图像获取装置，所述透镜镜筒具有镜筒和成像元件模块。所述成像元件模块包括成像元件封装和配线构件。所述成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部上并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。所述基底电连接至所述配线构件。所述联接部联接至所述镜筒，使得所述光学构件朝向所述镜筒的内部。

根据本发明，不再需要现有技术中用于密封成像元件芯片的密封玻璃和密封橡胶技术，并且在密封玻璃和光学构件之间的空间也被省去，由此能够提供有利的结构，其既可降低部件和装配工作成本，又可实现小型化。

附图说明

图1是第一实施例中的图像获取装置100从前方观察的透视图；

图2是第一实施例中的图像获取装置100从后方观察的透视图；

图3是第一实施例中的图像获取装置100从下方观察的透视图；

图4是用于说明存储卡132和电池138的容纳状态的说明图；

图5是示出图像获取装置100的控制系统的方框图；