[发明专利]低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷及其制备方法无效
| 申请号： | 200810124200.2 | 申请日： | 2008-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101298368A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 王庭慰;邵海彬;张其土 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C03C10/02 | 分类号： | C03C10/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 徐冬涛;袁正英 |
| 地址： | 210009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷及其制备方法，该玻璃陶瓷由硅硼、硼硅酸盐玻璃、成核剂和粘结剂烧结而成。用本发明配料，能实现钙硅硼、硼硅酸盐玻璃的低温熔制，玻璃料可在680℃左右烧结，烧结体介电性能优良(εr为6～8，tanδ＜0.0005 25MHz)。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 快速 烧成 高频 损耗 玻璃 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷，其特征在于其原料组份和各组份占原料总量的重量百分比分别为：玻璃料85～95％，粘结剂5～15％。
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