[发明专利]低温快速烧成高频低损耗玻璃陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种低温快速烧成的高频低损耗玻璃陶瓷，其特征在于其原料组份和各 组份占原料总量的重量百分比分别为：玻璃料85～95％，粘结剂5～15％；其中 玻璃料由硼硅酸盐系玻璃、钙硅硼系玻璃和成核剂组成；其中硼硅酸盐系玻璃 占玻璃料总重量的50～90％，钙硅硼系玻璃占玻璃料总重量的5～45％，成核剂 占玻璃料总量的0.5～10％；所述的硼硅酸盐系玻璃料化学组份和各组份占硼硅 酸盐系玻璃总量的重量百分比分别为：CaO 30～50％，SiO₂ 10～30％，B₂O₃ 20～ 55％，ZnO 0.5～10％，MgO 0.5～10％；所述的钙硅硼系玻璃料化学组份和各组份 占钙硅硼系玻璃总量的重量百分比分别为：SiO₂ 50～60％，B₂O₃ 10～30％，CaO 5～ 25％，Na₂O 0.5～2％，Li₂O 0.5～2％，K₂O 0.5～2％；所述的成核剂至少为TiO₂、ZrO₂或MoO₃中的任意一种；其制备的具体步骤如下：

A.分别按硼硅酸盐系玻璃配方称取CaCO₃、SiO₂、H₃BO₃、ZnO和MgO，按钙 硅硼系玻璃配方称取SiO₂、H₃BO₃、CaCO₃、Na₂O、Li₂O和K₂O，混合均匀；

B.分别在铂金坩埚内加热保温，使其完全熔化和均匀化，倒入蒸馏水中 得到透明的碎玻璃；

C.分别将得到的碎玻璃经湿法球磨得到硼硅酸盐系玻璃和钙硅硼系玻璃粉 末；

D.按硼硅酸盐系玻璃占玻璃料总重量的50～90％，钙硅硼系玻璃占玻璃料 总重量的5～45％的比例称取上述步骤C所制得的硼硅酸盐系玻璃和钙硅硼系玻 璃粉末，再加入占玻璃料总量的0.5～10％的成核剂，在球磨罐中混合3～6h得 玻璃料；

E.称取占原料总量的重量百分比为85～95％的步骤D所制得的玻璃料，加 入占原料总量的重量百分比为5～15％的粘结剂造粒后，压制成型；

F.将上述样品在680～750℃下直接放入电热炉中，保温15～60min后， 直接从炉中将样品取出在空气中冷却即得高频低损耗玻璃陶瓷。

2.根据权利要求1所述的高频低损耗玻璃陶瓷，其特征在于所述的粘结剂 为蒸馏水或聚乙烯醇水溶液。

3.根据权利要求1所述的高频低损耗玻璃陶瓷，其特征在于步骤B中的加 热温度为1000～1250℃，保温时间为0.5～1h；步骤C中硼硅酸盐系玻璃和钙 硅硼系玻璃粉末的列产品平均粒径为40～75μm；步骤E中压制成型的压力控制 为100～200Mpa。