[发明专利]填充发泡用组合物、填充发泡部件以及填充用发泡体有效
| 申请号： | 200810095701.2 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101293973A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 宇井丈裕;小泉贵嗣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/10 | 分类号： | C08J9/10;C08L101/00;C08L23/08;C08K5/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种填充发泡用组合物，含有聚合物、4，4’－氧双(苯磺酰肼)、熔点为40℃以上的胺化合物(除脲化合物之外)以及有机过氧化物，相对于4，4’－氧双(苯磺酰肼)100重量份，胺化合物的配合比例为5重量份以上。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 发泡 组合 部件 以及 | ||
【主权项】：
1.一种填充发泡用组合物，其特征在于，含有聚合物、4，4’-氧双(苯磺酰肼)、熔点为40℃以上的除脲化合物之外的胺化合物以及有机过氧化物，相对于所述4，4’-氧双(苯磺酰肼)100重量份，所述胺化合物的配合比例为5重量份以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810095701.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电视调谐器模块
- 下一篇：具有增加的乙酰透明质酸Ⅱ产量的植物
