[发明专利]填充发泡用组合物、填充发泡部件以及填充用发泡体

权利要求书

1.一种填充发泡用组合物，其特征在于，

含有聚合物、4，4’-氧双(苯磺酰肼)、熔点为40℃以上的除脲化合物 之外的胺化合物以及有机过氧化物，

相对于所述4，4’-氧双(苯磺酰肼)100重量份，所述胺化合物的配合 比例为5重量份以上，

所述胺化合物是具有伯氨基或仲氨基的有机化合物，所述胺化合物含 有双氰胺类及/或二环己基胺盐类。

2.如权利要求1所述的填充发泡用组合物，其特征在于，所述聚合物 为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。

3.如权利要求1所述的填充发泡用组合物，其特征在于，所述有机过 氧化物为过氧化二枯基。

4.如权利要求1所述的填充发泡用组合物，其特征在于，相对于所述 聚合物100重量份，所述4，4’-氧双(苯磺酰肼)的配合比例为5～30重量 份。

5.如权利要求1所述的填充发泡用组合物，其特征在于，相对于所述 4，4’-氧双(苯磺酰肼)100重量份，所述胺化合物的配合比例为200重量 份以下。

6.如权利要求1所述的填充发泡用组合物，其特征在于，相对于所述 聚合物100重量份，所述有机过氧化物的配合比例为0.1～10重量份。

7.一种填充发泡部件，其特征在于，

具有填充发泡用组合物、以及装设于所述填充发泡用组合物并且可以 安装到中空部件的内部空间的安装部件，

所述填充发泡用组合物含有聚合物、4，4’-氧双(苯磺酰肼)、熔点为 40℃以上的除脲化合物之外的胺化合物以及有机过氧化物，相对于所述 4，4’-氧双(苯磺酰肼)100重量份，所述胺化合物的配合比例为5重量份 以上，所述胺化合物是具有伯氨基或仲氨基的有机化合物，所述胺化合物 含有双氰胺类及/或二环己基胺盐类。

8.一种填充用发泡体，其特征在于，

其是通过使填充发泡用组合物发泡而获得的，

所述填充发泡用组合物含有聚合物、4，4’-氧双(苯磺酰肼)、熔点为 40℃以上的除脲化合物之外的胺化合物以及有机过氧化物，相对于所述 4，4’-氧双(苯磺酰肼)100重量份，所述胺化合物的配合比例为5重量份 以上，所述胺化合物是具有伯氨基或仲氨基的有机化合物，所述胺化合物 含有双氰胺类及/或二环己基胺盐类。