[发明专利]蚀刻引线框结构有效
| 申请号： | 200810095218.4 | 申请日： | 2008-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101299425A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | L·Y·林 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种引线框结构。该引线框结构包括具有第一薄部分和第一厚部分的第一引线框结构部分，其中第一薄部分由第一凹槽部分地限定。该引线框结构还包括具有第二薄部分和第二厚部分的第二引线框结构部分，其中第二薄部分由第二凹槽部分地限定。第一薄部分面对第二凹槽，且第二薄部分面对第一凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 引线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种引线框结构，包括：由第一薄部分和第一厚部分组成的第一引线框结构部分，其中所述第一薄部分由第一凹槽部分地限定；以及由第二薄部分和第二厚部分组成的第二引线框结构部分，其中所述第二薄部分由第二凹槽部分地限定；其中所述第一薄部分面对所述第二凹槽，且所述第二薄部分面对所述第一凹槽。
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