[发明专利]内埋式线路结构及其制作方法

摘要

本发明公开了一种内埋式线路结构及其制作方法。该内埋式线路结构的制作方法包括以下步骤。首先，提供承载基板。接着，形成覆盖承载基板的膜层。接着，利用激光光束来图案化膜层，以形成局部暴露承载基板的掩模层。接着，形成线路层于掩模层所暴露的表面上。在形成线路层之后，移除掩模层。接着，形成绝缘层于承载基板上，而线路层内埋于绝缘层中。之后，移除承载基板，以裸露出线路层的第一表面。线路层的第二表面相对于第一表面，且第一表面的面积小于第二表面的面积。

主权项

1.一种内埋式线路结构的制作方法，包括：提供承载基板；形成覆盖该承载基板的膜层；利用激光光束来图案化该膜层，以形成局部暴露该承载基板的掩模层；形成线路层于该掩模层所暴露的表面上；在形成该线路层之后，移除该掩模层；形成绝缘层于该承载基板上，其中该线路层内埋于该绝缘层中；以及移除该承载基板，以裸露出该线路层的第一表面，其中该线路层的第二表面相对于该第一表面，且该第一表面的面积小于该第二表面的面积。