[发明专利]内埋式线路结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板(Circuit Board)及其制作方法，且特别涉及一种线路板的线路结构及其制作方法。

背景技术

现今的线路板技术已发展出内埋式线路板(embedded circuit board)，而这种线路板具有内埋式线路结构(structure with embedded circuit)。详细而言，内埋式线路板的特征在于其表面的走线是内埋于介电层中，而非突出于介电层的表面。

图1A至图1G是根据已知一种内埋式线路结构的制作方法所绘示的流程剖面示意图。请先参阅图1A，已知的内埋式线路结构的制作方法包括以下步骤。首先，提供基板110，其包括铜金属层114’以及承载板112，其中承载板112的材料为金属。

请参阅图1B，接着，粗糙化铜金属层114’，以形成具有粗糙表面S1的铜金属层114。之后，涂布光致抗蚀剂层116于铜金属层114上，其中光致抗蚀剂层116全面性地覆盖粗糙表面S1。透过粗糙表面S1，光致抗蚀剂层116得以稳固地附着在铜金属层114上。

请参阅图1B与图1C，接着，对光致抗蚀剂层116进行曝光与显影，以形成光致抗蚀剂图案层116’，其中光致抗蚀剂图案层116’局部暴露粗糙表面S1，且光致抗蚀剂图案116’具有上表面116a’以及下表面116b’。上表面116a’相对于下表面116b’，且下表面116b’与铜金属层114接触。由于光致抗蚀剂图案层116’是经由曝光与显影所形成，因此上表面116a’的面积会大于下表面116b’。

请参阅图1D与图1E，接着，对铜金属层114进行电镀，以形成铜线路层120，其中铜线路层120具有多条走线122。之后，移除光致抗蚀剂图案层116’，以暴露出部分粗糙表面S1，如图1E所示。

请参阅图1F，接着，将承载板112压合于胶片(prepreg)130上。请参阅图1F与图1G，之后，利用湿法蚀刻来移除铜金属层114以及承载板112。至此，已知的内埋式线路结构100已制作完成。

不过，当对光致抗蚀剂层116进行显影时(请参阅图1B与图1C)，虽然粗糙表面S1能使光致抗蚀剂层116稳固地附着在铜金属层114上，但这样却会使得上述显影的工艺参数不易控制，同时造成光致抗蚀剂残留物难以清除而使粗糙表面S1不洁净，进而降低内埋式线路结构100的成品率。

发明内容

本发明提供一种内埋式线路结构的制作方法，以提高内埋式线路结构的成品率。

本发明提供一种内埋式线路结构，其制作方法能提高内埋式线路结构的成品率。

本发明提出一种内埋式线路结构的制作方法，包括以下步骤。首先，提供承载基板。接着，形成覆盖承载基板的膜层。之后，利用激光光束来图案化膜层，以形成局部暴露承载基板的掩模层。接着，形成线路层于掩模层所暴露的表面上。在形成线路层之后，移除掩模层。接着，形成绝缘层于承载基板上，其中线路层内埋于绝缘层中。接着，移除承载基板，以裸露出线路层的第一表面，其中线路层的第二表面相对于第一表面，且第一表面的面积小于第二表面的面积。

在本发明的一实施例中，上述线路层具有连接于第一表面与第二表面之间的侧表面，而绝缘层覆盖第二表面与侧表面。

在本发明的一实施例中，上述线路层是从第二表面朝向第一表面渐缩。

在本发明的一实施例中，上述形成绝缘层的方法包括压合承载基板于绝缘层上。

在本发明的一实施例中，上述绝缘层为胶片或树脂层。

在本发明的一实施例中，上述形成膜层的方法包括涂布光致抗蚀剂层于承载基板上。

在本发明的一实施例中，在图案化膜层以前，还包括对膜层进行曝光。

在本发明的一实施例中，上述承载基板包括载板与配置于载板上的导电层，而膜层覆盖导电层。当图案化膜层时，掩模层局部暴露导电层。

在本发明的一实施例中，上述形成线路层的方法包括对导电层进行电镀。

在本发明的一实施例中，上述移除承载基板的方法包括对载板与导电层进行蚀刻。

本发明另提出一种内埋式线路结构，其包括绝缘层以及线路层。线路层内埋于绝缘层中，且线路层具有第一表面、相对第一表面的第二表面以及连接于第一表面与第二表面之间的侧表面。绝缘层覆盖第二表面与侧表面，而第一表面未被绝缘层所覆盖。第一表面的面积小于第二表面的面积。

在本发明的一实施例中，上述第一表面实质上与绝缘层的表面切齐。